常見(jiàn)問(wèn)題

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TXC晶振強(qiáng)大之處原來(lái)可... 說(shuō)到晶振你會(huì)想到誰(shuí)?TXC晶振,較為出名的晶振廠家,屬于臺(tái)灣進(jìn)口晶振一部分.該公司成立于...

電子書(shū)籍市場(chǎng)的晶振器件... 現(xiàn)在的電子書(shū)籍的內(nèi)容是將已經(jīng)出版的紙書(shū)籍的文字和插圖轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息的電子文件通過(guò)印...

低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對(duì)于...

為了您的應(yīng)用選擇合適的... 為了為您的應(yīng)用選擇合適的晶體，必須仔細(xì)研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時(shí)能工作,但...

石英晶體振蕩器振蕩電路... 振蕩電流是一種大小和方向都隨周期發(fā)生變化的電流,能產(chǎn)生振蕩電流的電路就叫做振蕩電路...

首頁(yè)進(jìn)口晶振 Geyer晶振Geyer晶振,KXO-75晶振,壓控晶體振蕩器

Geyer晶振,KXO-75晶振,壓控晶體振蕩器

產(chǎn)品型號(hào)：38794793
頻率：1.544~77.76MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產(chǎn)品介紹：Geyer晶振,KXO-75晶振,壓控晶體振蕩器,壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動(dòng),三態(tài)功能,應(yīng)...

Geyer晶振,KXO-75晶振,壓控晶體振蕩器,壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動(dòng),三態(tài)功能,應(yīng)用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用,符合RoHS/無(wú)鉛.
德國(guó)慕尼黑格耶電子Geyer Crystal公司成立于1964年,自公司成立以來(lái)格耶電子致力于研發(fā)生產(chǎn)頻率產(chǎn)品,石英晶體,振蕩器及陶瓷諧振器.迄今為止,已成為全球優(yōu)質(zhì)的頻率元件制造商之一.幾十年來(lái)，GEYER ELECTRONIC一直是頻率產(chǎn)品，石英晶體，振蕩器和陶瓷諧振器的領(lǐng)先制造商之一。另外，我們還生產(chǎn)品牌電池，蓄電池（可充電電池）和負(fù)載技術(shù)。最高的質(zhì)量，創(chuàng)造力和安全性是我們創(chuàng)新解決方案的特點(diǎn)。
作為一個(gè)可靠的，成功的合作伙伴，我們非常重視在開(kāi)發(fā)階段與客戶的密切合作。這使我們能夠確保我們能夠?yàn)槟峁┠胍暮托枰摹?br /> 此外，我們的全球銷售網(wǎng)絡(luò)可在短交貨期內(nèi)保證GEYER ELECTRONIC產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的可用性。經(jīng)濟(jì)和以客戶為導(dǎo)向的物流概念，如看板和船到貨確保貨物從我們的場(chǎng)地到您的制造現(xiàn)場(chǎng)的順暢流動(dòng)。
GEYER晶振總部在德國(guó)的慕尼黑,具有強(qiáng)硬的創(chuàng)造力,和不凡的創(chuàng)新能力,GEYER crystal同時(shí)量產(chǎn)石英晶體諧振器,有源晶振,陶瓷晶振三大頻率元件模塊.Geyer晶振,KXO-75晶振,壓控晶體振蕩器.

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Geyer晶振,KXO-75晶振,壓控晶體振蕩器.

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